창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3659-24P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3659-24P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3659-24P | |
관련 링크 | 3659, 3659-24P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASGTX-C-24.576MHZ-2 | 24.576MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-24.576MHZ-2.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-065.5500T | 65.55MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-065.5500T.pdf | |
![]() | PZTA14,135 | TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT223 | PZTA14,135.pdf | |
![]() | STGW40H60DLFB | IGBT 600V 80A 283W TO-247 | STGW40H60DLFB.pdf | |
![]() | MCPC2490A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC2490A.pdf | |
![]() | ICS74SSTUAF32866BBFG | ICS74SSTUAF32866BBFG IDT SMD or Through Hole | ICS74SSTUAF32866BBFG.pdf | |
![]() | 1MD23 | 1MD23 ROHM SMD or Through Hole | 1MD23.pdf | |
![]() | HEDM-5500#I02 | HEDM-5500#I02 AGILENT DIP | HEDM-5500#I02.pdf | |
![]() | SBL1030 | SBL1030 LITEON NA | SBL1030.pdf | |
![]() | K4F160412C-EL60 | K4F160412C-EL60 SAMSUNG TSSOP | K4F160412C-EL60.pdf | |
![]() | DCU08051001PA560R | DCU08051001PA560R BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU08051001PA560R.pdf | |
![]() | 2SB2383-T2B | 2SB2383-T2B NEC SOT-23 | 2SB2383-T2B.pdf |