창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3654-2009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3654-2009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3654-2009 | |
| 관련 링크 | 3654-, 3654-2009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-125.000MHZ-XC-E | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-125.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | TE60B270RJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 60W | TE60B270RJ.pdf | |
![]() | Y402320K0000B9R | RES SMD 20K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y402320K0000B9R.pdf | |
![]() | 71439-0364 | 71439-0364 MOLEX SMD or Through Hole | 71439-0364.pdf | |
![]() | 54ALS86/BCAJC | 54ALS86/BCAJC TI DIP | 54ALS86/BCAJC.pdf | |
![]() | WS57C71C-55DMB | WS57C71C-55DMB WSI DIP-28 | WS57C71C-55DMB.pdf | |
![]() | M534001A-B4 | M534001A-B4 NS NULL | M534001A-B4.pdf | |
![]() | APM3056NUC | APM3056NUC ANPEC TO-252 | APM3056NUC.pdf | |
![]() | MIC4427 | MIC4427 ORIGINAL DIP-8 | MIC4427.pdf | |
![]() | L04-010D010-W18(1R0) | L04-010D010-W18(1R0) ORIGINAL SMD or Through Hole | L04-010D010-W18(1R0).pdf | |
![]() | UPD68AMC-895-5A4 | UPD68AMC-895-5A4 NEC SMD or Through Hole | UPD68AMC-895-5A4.pdf | |
![]() | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA Intel SMD or Through Hole | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA.pdf |