창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-36502C1R5JTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3650 (2C) Series Drawing | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3650, Sigma Inductors | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 330mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 28 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.114" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 3-1879023-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 36502C1R5JTDG | |
관련 링크 | 36502C1, 36502C1R5JTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EE-SX4070 | OPTO SENSOR 8MM WIDE SLOT TYPE | EE-SX4070.pdf | |
![]() | SP20150 | SP20150 MOSPEC SMD or Through Hole | SP20150.pdf | |
![]() | UPD78P148AGF-3BA | UPD78P148AGF-3BA NEC QFP-100P | UPD78P148AGF-3BA.pdf | |
![]() | 917728-1 | 917728-1 TYCO SMD or Through Hole | 917728-1.pdf | |
![]() | 87C846N-2A51 | 87C846N-2A51 TOSHIBA DIP | 87C846N-2A51.pdf | |
![]() | M50942-S25SP | M50942-S25SP MIT DIP-64 | M50942-S25SP.pdf | |
![]() | HIP6019BCBZ | HIP6019BCBZ INTERSZL SOP28 | HIP6019BCBZ.pdf | |
![]() | LP8345CLD-3.3-LF | LP8345CLD-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LP8345CLD-3.3-LF.pdf | |
![]() | TY00680002AAGD.ADGB | TY00680002AAGD.ADGB TOSHIBA SMD or Through Hole | TY00680002AAGD.ADGB.pdf | |
![]() | PS4046CC-G | PS4046CC-G PHISON QFN | PS4046CC-G.pdf | |
![]() | 35VXG18000M35X45 | 35VXG18000M35X45 RUBYCON DIP | 35VXG18000M35X45.pdf | |
![]() | TLC1514IDRG4 | TLC1514IDRG4 TI SOP | TLC1514IDRG4.pdf |