창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36501J8N7JTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3650 (1E, 1J) Series Drawing 3650 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1624112-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3650, Sigma Inductors | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.7nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-1624112-2 716241122 A103741TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36501J8N7JTDG | |
| 관련 링크 | 36501J8, 36501J8N7JTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TS360T33CET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CET.pdf | |
![]() | CSD15380F3T | MOSFET N-CH 20V 500MA PICOSTAR | CSD15380F3T.pdf | |
![]() | ADJ41005 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 1A1B, 1-COIL | ADJ41005.pdf | |
![]() | HS50 15R J | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 50W | HS50 15R J.pdf | |
![]() | CMF604K9900BHEA70 | RES 4.99K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K9900BHEA70.pdf | |
![]() | S3DB-F | S3DB-F DIODES DO-214AA | S3DB-F.pdf | |
![]() | 0805 47NH | 0805 47NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 47NH.pdf | |
![]() | V20831P | V20831P MALAYSIA BGA | V20831P.pdf | |
![]() | 962LA2IA-DB-1 | 962LA2IA-DB-1 SIS BGA | 962LA2IA-DB-1.pdf | |
![]() | E3S-DS10E42 | E3S-DS10E42 OMRON SMD or Through Hole | E3S-DS10E42.pdf | |
![]() | HFA64717 | HFA64717 AVAGO QFN | HFA64717.pdf | |
![]() | ETFV14K385E2 | ETFV14K385E2 epcos SMD or Through Hole | ETFV14K385E2.pdf |