창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-36501E15NJTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3650 (1E, 1J) Series Drawing 3650 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1624112-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3650, Sigma Inductors | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 15nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 560mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 172m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.28GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.015"(0.37mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2-1624112-2 2-1624112-2-ND 216241122 36501E15NJ A102345TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 36501E15NJTDG | |
관련 링크 | 36501E1, 36501E15NJTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MA30X-C3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA30X-C3.pdf | |
![]() | SM2615FT1R69 | RES SMD 1.69 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT1R69.pdf | |
![]() | 12103G106MAT2A | 12103G106MAT2A AVX SMD | 12103G106MAT2A.pdf | |
![]() | LF40ABV | LF40ABV ST SMD or Through Hole | LF40ABV.pdf | |
![]() | TS5214CW33 | TS5214CW33 TS SOT223 | TS5214CW33.pdf | |
![]() | WPC03R24D15LC | WPC03R24D15LC MURATA DIP23 | WPC03R24D15LC.pdf | |
![]() | SN101005N | SN101005N TexasInstruments SMD or Through Hole | SN101005N.pdf | |
![]() | RFS-10V220ME3 | RFS-10V220ME3 ELNA DIP | RFS-10V220ME3.pdf | |
![]() | WG82574IT S LBAC | WG82574IT S LBAC INTEL SMD or Through Hole | WG82574IT S LBAC.pdf | |
![]() | 53671-0374 | 53671-0374 MOLEX SMD or Through Hole | 53671-0374.pdf |