창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3650 0402 11N 5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3650 0402 11N 5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3650 0402 11N 5 | |
관련 링크 | 3650 0402, 3650 0402 11N 5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3DLAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DLAAP.pdf | |
![]() | RMCF1206JT5R60 | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT5R60.pdf | |
![]() | TNPU0805390RBZEN00 | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805390RBZEN00.pdf | |
![]() | LTC1458LCG#PBF | LTC1458LCG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1458LCG#PBF.pdf | |
![]() | B5018SA5KPBG | B5018SA5KPBG BROADCOM BGA | B5018SA5KPBG.pdf | |
![]() | VP06964 | VP06964 ORIGINAL QFP | VP06964.pdf | |
![]() | HXN9004 | HXN9004 HX SOT-23-5 | HXN9004.pdf | |
![]() | CFE534-330KC | CFE534-330KC SUMIDA SMD or Through Hole | CFE534-330KC.pdf | |
![]() | SGA2363Z | SGA2363Z RFMD SMD or Through Hole | SGA2363Z.pdf | |
![]() | SN75LBC031QD | SN75LBC031QD TI SOP8 | SN75LBC031QD.pdf | |
![]() | 24C05WI | 24C05WI CSI SOP8 | 24C05WI.pdf | |
![]() | HP32D221MCXWPEC | HP32D221MCXWPEC HIT DIP | HP32D221MCXWPEC.pdf |