창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640WC102MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640WC102MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640WC10, 3640WC102MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A330GAT2A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A330GAT2A.pdf | |
![]() | ASPI-0315S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 675 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0315S-330M-T.pdf | |
![]() | TLP224GB | TLP224GB TOSHIBA DIP-4 | TLP224GB.pdf | |
![]() | XC5210-7PQ160 | XC5210-7PQ160 XILINX QFP | XC5210-7PQ160.pdf | |
![]() | 100YK220MTF | 100YK220MTF RUBYCON SMD or Through Hole | 100YK220MTF.pdf | |
![]() | K1651 | K1651 SAY SMD or Through Hole | K1651.pdf | |
![]() | TA8813 | TA8813 TOSHIBA DIP | TA8813.pdf | |
![]() | SF800L25 | SF800L25 Toshiba module | SF800L25.pdf | |
![]() | CY74FCT162646ETPAC | CY74FCT162646ETPAC CY TSSOP | CY74FCT162646ETPAC.pdf | |
![]() | 3.5m*2.8M* 800 | 3.5m*2.8M* 800 LED SMD or Through Hole | 3.5m*2.8M* 800.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-0#TRMPBF | LT3484EDCB-0#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3484EDCB-0#TRMPBF.pdf | |
![]() | 1BT/23 | 1BT/23 NXP SOT-23 | 1BT/23.pdf |