창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640SC473MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640SC473MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 3640SC473M, 3640SC473MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4307R-335J | 3.3mH Shielded Molded Inductor 80mA 53 Ohm Max Axial | 4307R-335J.pdf | |
![]() | 421M01 | 421M01 NS 3.9mm8 | 421M01.pdf | |
![]() | 400V/100UF | 400V/100UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V/100UF.pdf | |
![]() | UC1375 | UC1375 ORIGINAL QFP | UC1375.pdf | |
![]() | RVPXA272FC5312 | RVPXA272FC5312 INTEL SMD or Through Hole | RVPXA272FC5312.pdf | |
![]() | FCH08A04 | FCH08A04 NIEC SMD or Through Hole | FCH08A04.pdf | |
![]() | BR24C02N-10SU-27 | BR24C02N-10SU-27 ROHM SOP8 | BR24C02N-10SU-27.pdf | |
![]() | 2A224J 100V 0.22UF | 2A224J 100V 0.22UF WD P7.5MM | 2A224J 100V 0.22UF.pdf | |
![]() | NT7541H-D/3EE | NT7541H-D/3EE ORIGINAL SMD or Through Hole | NT7541H-D/3EE.pdf | |
![]() | CL03B222KP3NNN | CL03B222KP3NNN SAMSUNG SMD | CL03B222KP3NNN.pdf | |
![]() | HBL415S | HBL415S INTEL SMD or Through Hole | HBL415S.pdf | |
![]() | LD-3011KMG | LD-3011KMG ROHM DIP | LD-3011KMG.pdf |