창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640SC102MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640SC102MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640SC10, 3640SC102MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0453003.NR | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 0453003.NR.pdf | |
![]() | DAT200-24 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | DAT200-24.pdf | |
![]() | RCP1206B39R0GS3 | RES SMD 39 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B39R0GS3.pdf | |
![]() | LB-2016-T150MK | LB-2016-T150MK KEMET SMD | LB-2016-T150MK.pdf | |
![]() | ATTW2061ABY | ATTW2061ABY ORIGINAL TSSOP-20 | ATTW2061ABY.pdf | |
![]() | nosd107m006r008 | nosd107m006r008 avx SMD or Through Hole | nosd107m006r008.pdf | |
![]() | ID15S33E6GX00LF | ID15S33E6GX00LF MAXIM SMD | ID15S33E6GX00LF.pdf | |
![]() | TLP734F(D4-GR | TLP734F(D4-GR TOSHIBA DIP-6 | TLP734F(D4-GR.pdf | |
![]() | ESE156M063AC3AA | ESE156M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE156M063AC3AA.pdf | |
![]() | F868 | F868 ORIGINAL SMD or Through Hole | F868.pdf |