창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640SA102MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640SA102MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640SA10, 3640SA102MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MT0690 | MT0690 DESNO QFP | MT0690.pdf | |
![]() | 92HD73E1X5PRG | 92HD73E1X5PRG IDT QFP48 | 92HD73E1X5PRG.pdf | |
![]() | FF0396SA1-E2000 | FF0396SA1-E2000 JAE SMD or Through Hole | FF0396SA1-E2000.pdf | |
![]() | S29JL064H70TAI000 | S29JL064H70TAI000 SPANSION TSOP-48 | S29JL064H70TAI000.pdf | |
![]() | ULN2023ABU | ULN2023ABU ALLEGRO DIP | ULN2023ABU.pdf | |
![]() | BYM11-400/46 | BYM11-400/46 VISHAY LL41 | BYM11-400/46.pdf | |
![]() | B82422T3560J008 | B82422T3560J008 EPCOS NA | B82422T3560J008.pdf | |
![]() | GXL-8F | GXL-8F SUNX SMD or Through Hole | GXL-8F.pdf | |
![]() | 3990250696 | 3990250696 TELIT SMD or Through Hole | 3990250696.pdf | |
![]() | MB8841H1440G | MB8841H1440G AKI DIP42 | MB8841H1440G.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-IIB0T | K9WBG08U1M-IIB0T samsung 52TLGA | K9WBG08U1M-IIB0T.pdf |