창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3640KC222KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3640KC222KAT3A\SB | |
관련 링크 | 3640KC222K, 3640KC222KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H3R5WB01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R5WB01D.pdf | |
![]() | IMC1812EB221J | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 10 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB221J.pdf | |
![]() | FP6115 | FP6115 Feeling SMD or Through Hole | FP6115.pdf | |
![]() | 95144-10TQ100C | 95144-10TQ100C ORIGINAL SMD or Through Hole | 95144-10TQ100C.pdf | |
![]() | 636FY-2R2M P3 | 636FY-2R2M P3 TOKO SMD or Through Hole | 636FY-2R2M P3.pdf | |
![]() | TMS320LF2402AP | TMS320LF2402AP TI/BB QFP | TMS320LF2402AP.pdf | |
![]() | D181K20Y5PH6.L2R | D181K20Y5PH6.L2R VISHAY DIP | D181K20Y5PH6.L2R.pdf | |
![]() | KQ0805TTE12NJ | KQ0805TTE12NJ KOA O8O5 | KQ0805TTE12NJ.pdf | |
![]() | GRM36X7R822K25D500 | GRM36X7R822K25D500 muRata SMD0402 | GRM36X7R822K25D500.pdf | |
![]() | K4R881869E-HCM8 | K4R881869E-HCM8 SAMSUNG BGA92 | K4R881869E-HCM8.pdf | |
![]() | DG612ACK | DG612ACK MAX/SIL/INTE DIP | DG612ACK.pdf | |
![]() | K9F1608UOM-TCBO | K9F1608UOM-TCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1608UOM-TCBO.pdf |