창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640KA221JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640KA221JAT3A | |
| 관련 링크 | 3640KA22, 3640KA221JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 022903.5MXSP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022903.5MXSP.pdf | |
![]() | RNF14FTD21K0 | RES 21K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD21K0.pdf | |
![]() | H83K57BYA | RES 3.57K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K57BYA.pdf | |
![]() | PXV1220S-8DBN5-T | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-8DBN5-T.pdf | |
![]() | MC68040FE25A | MC68040FE25A MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68040FE25A.pdf | |
![]() | 322W 501 | 322W 501 ORIGINAL SMD or Through Hole | 322W 501.pdf | |
![]() | UA78M05CDCYRG3 | UA78M05CDCYRG3 TI 16-SOIC | UA78M05CDCYRG3.pdf | |
![]() | KSA1962 | KSA1962 FSC TO-3P | KSA1962.pdf | |
![]() | 3B3 | 3B3 ST SMD or Through Hole | 3B3.pdf | |
![]() | Z8613012SSG | Z8613012SSG ZILOG SOIC | Z8613012SSG.pdf | |
![]() | IRDCIP1001-A | IRDCIP1001-A IR SMD or Through Hole | IRDCIP1001-A.pdf | |
![]() | NF34-FC | NF34-FC NVIDIA BGA | NF34-FC.pdf |