창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640KA101JAT3AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640KA101JAT3AJ | |
| 관련 링크 | 3640KA101, 3640KA101JAT3AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | M64-M 216PVAVA12FG | M64-M 216PVAVA12FG ATI BGA | M64-M 216PVAVA12FG.pdf | |
![]() | D6121G002(UPD6122G00 | D6121G002(UPD6122G00 NEC SMD or Through Hole | D6121G002(UPD6122G00.pdf | |
![]() | BI0523KH | BI0523KH NS CAN8 | BI0523KH.pdf | |
![]() | 71028 | 71028 N/M SOP | 71028.pdf | |
![]() | BLM18BB31SN1 | BLM18BB31SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB31SN1.pdf | |
![]() | LDA315G8013F-248 | LDA315G8013F-248 MURATA SMD or Through Hole | LDA315G8013F-248.pdf | |
![]() | NRF24AP2-8CHQ3> | NRF24AP2-8CHQ3> NOR SMD or Through Hole | NRF24AP2-8CHQ3>.pdf | |
![]() | T924CD | T924CD ORIGINAL SMD or Through Hole | T924CD.pdf | |
![]() | DS1498 | DS1498 NS SOP8 | DS1498.pdf | |
![]() | 23T-4001A2NL | 23T-4001A2NL YDS SOP16 | 23T-4001A2NL.pdf | |
![]() | PIC16LF872-I/SP | PIC16LF872-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC16LF872-I/SP.pdf | |
![]() | MBB0207VC3321FCT00 | MBB0207VC3321FCT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBB0207VC3321FCT00.pdf |