창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640GC273MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640GC273MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640GC27, 3640GC273MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF2A1K5BTDF | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K5BTDF.pdf | |
![]() | QT310-ISG | QT310-ISG ATMEL SO8 | QT310-ISG.pdf | |
![]() | IAXG01A | IAXG01A IDTECH SMD or Through Hole | IAXG01A.pdf | |
![]() | 141-251 | 141-251 N/A DIP | 141-251.pdf | |
![]() | BU4523AX.127 | BU4523AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4523AX.127.pdf | |
![]() | FH12-22S-0.5SV(05) | FH12-22S-0.5SV(05) MAGNACHIP ROHS | FH12-22S-0.5SV(05).pdf | |
![]() | NVFM250-N02-00 | NVFM250-N02-00 ORIGINAL NEW | NVFM250-N02-00.pdf | |
![]() | TRW3005 | TRW3005 ASI SMD or Through Hole | TRW3005.pdf | |
![]() | BSC022N03S MOSFET 30V 50A | BSC022N03S MOSFET 30V 50A infineon SMD or Through Hole | BSC022N03S MOSFET 30V 50A.pdf | |
![]() | IS61ZB12836-6TQ | IS61ZB12836-6TQ ISSI QFP100 | IS61ZB12836-6TQ.pdf | |
![]() | C22AH131S-BZN-X1B | C22AH131S-BZN-X1B DLI SMD or Through Hole | C22AH131S-BZN-X1B.pdf | |
![]() | MPU3000 | MPU3000 Invensens 4x4x0.9mmQF | MPU3000.pdf |