창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640CC334KATBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640CC334KATBA | |
| 관련 링크 | 3640CC33, 3640CC334KATBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170L9218 | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | 170L9218.pdf | |
![]() | ES3C-E3/9AT | DIODE GEN PURP 150V 3A DO214AB | ES3C-E3/9AT.pdf | |
![]() | BZX84J-B6V2,115 | DIODE ZENER 6.2V 550MW SOD323F | BZX84J-B6V2,115.pdf | |
![]() | AT0805CRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07464KL.pdf | |
![]() | K6R1008V1C-TI10000 | K6R1008V1C-TI10000 SAMSUNG TSOP | K6R1008V1C-TI10000.pdf | |
![]() | 3599714 | 3599714 HARRIS SMD or Through Hole | 3599714.pdf | |
![]() | 1206J0500152JCR | 1206J0500152JCR AVX SMD | 1206J0500152JCR.pdf | |
![]() | LE828BWER(QL95ES) | LE828BWER(QL95ES) INTEL BGA | LE828BWER(QL95ES).pdf | |
![]() | TC74VHC540FS | TC74VHC540FS TOS SSOP | TC74VHC540FS.pdf | |
![]() | XC44CG 3F120J | XC44CG 3F120J ORIGINAL 1808 | XC44CG 3F120J.pdf | |
![]() | FX6-50S-SV2 | FX6-50S-SV2 HRS SMD or Through Hole | FX6-50S-SV2.pdf | |
![]() | WRA1212D-6W | WRA1212D-6W MICRODC DIP | WRA1212D-6W.pdf |