창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640AC513ZAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.051µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640AC513ZAT9A | |
| 관련 링크 | 3640AC51, 3640AC513ZAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4273RJB | 0.027µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.236" W (15.50mm x 6.00mm) | ECW-F4273RJB.pdf | |
| MAAP-011140-DIE | RF Amplifier IC 27.5GHz ~ 30GHz Die | MAAP-011140-DIE.pdf | ||
![]() | SBJ321611T-301Y-N | SBJ321611T-301Y-N CHILISIN-B SMD or Through Hole | SBJ321611T-301Y-N.pdf | |
![]() | FSAV332QSCX | FSAV332QSCX FAI QSOP16 | FSAV332QSCX.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SCI SMD | AT89C2051-24SCI SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AT89C2051-24SCI SMD.pdf | |
![]() | PT78ST151VC | PT78ST151VC TI SIPMODULE | PT78ST151VC.pdf | |
![]() | C1005COG1H102J | C1005COG1H102J TDK SMD | C1005COG1H102J.pdf | |
![]() | 1SS378TE85L | 1SS378TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS378TE85L.pdf | |
![]() | HIN6603BCB | HIN6603BCB INTERSIL 8 LD SOIC | HIN6603BCB.pdf | |
![]() | 5903Y1C-ASB-B | 5903Y1C-ASB-B HUIYUAN ROHS | 5903Y1C-ASB-B.pdf | |
![]() | TPS73201DBV | TPS73201DBV ti sot23 | TPS73201DBV.pdf | |
![]() | STV0130-ES | STV0130-ES ORIGINAL QFP | STV0130-ES.pdf |