창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640AC224MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640AC224MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640AC22, 3640AC224MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-16.000MBBK-T | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 2256R-30J | 270µH Unshielded Molded Inductor 470mA 1.77 Ohm Max Axial | 2256R-30J.pdf | |
![]() | CRCW12068R06FMTA | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068R06FMTA.pdf | |
![]() | CMF5551R100DHBF | RES 51.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5551R100DHBF.pdf | |
![]() | W40S11-23H | W40S11-23H CYPRESS SSOP28 | W40S11-23H.pdf | |
![]() | LT1080CSW#TR | LT1080CSW#TR LINEAR 18WSO | LT1080CSW#TR.pdf | |
![]() | EPA1829BG-RC | EPA1829BG-RC PCA SMD or Through Hole | EPA1829BG-RC.pdf | |
![]() | GS7071-174 | GS7071-174 G IC74LM4000 | GS7071-174.pdf | |
![]() | BU406/7/8TU | BU406/7/8TU FSC SMD or Through Hole | BU406/7/8TU.pdf | |
![]() | 88760-9200 | 88760-9200 MOLEX SMD or Through Hole | 88760-9200.pdf | |
![]() | KMC50VB10RM5X11FC | KMC50VB10RM5X11FC UCC SMD or Through Hole | KMC50VB10RM5X11FC.pdf | |
![]() | C61F302 | C61F302 chipON SOPDIP | C61F302.pdf |