창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640AC224KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640AC224KAT3A | |
| 관련 링크 | 3640AC22, 3640AC224KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO1-27.000MHZ-L-T3 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | ASCO1-27.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | 1511A35W3 | 1511A35W3 CMLSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1511A35W3.pdf | |
![]() | MOC3031TM | MOC3031TM Fairchi SMD or Through Hole | MOC3031TM.pdf | |
![]() | S5L2010X01-X0 | S5L2010X01-X0 SAMSUNG QFP | S5L2010X01-X0.pdf | |
![]() | C6092LS | C6092LS SANYO TO-220F | C6092LS.pdf | |
![]() | TD3401 | TD3401 TOSHIBA SMD or Through Hole | TD3401.pdf | |
![]() | 1N4744/1W 15V | 1N4744/1W 15V ST DO-41 | 1N4744/1W 15V.pdf | |
![]() | RTH05/0R | RTH05/0R ORIGINAL SMD | RTH05/0R.pdf | |
![]() | MP5692 | MP5692 ORIGINAL TO-3 | MP5692.pdf | |
![]() | DEB12-NX250 | DEB12-NX250 MT SMD or Through Hole | DEB12-NX250.pdf | |
![]() | EDZ TE61 6.8B (6.8V) | EDZ TE61 6.8B (6.8V) ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE61 6.8B (6.8V).pdf | |
![]() | BCM6358SKFBG-P11 | BCM6358SKFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM6358SKFBG-P11.pdf |