창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640AC104MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640AC104MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 3640AC104M, 3640AC104MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0677.630MXEP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC AXIAL | 0677.630MXEP.pdf | |
![]() | TS040F33CET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS040F33CET.pdf | |
![]() | 416F25022CDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022CDT.pdf | |
![]() | MOC3163V-M | MOC3163V-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3163V-M.pdf | |
![]() | TX2-L2-H-3V | TX2-L2-H-3V NAIS SMD or Through Hole | TX2-L2-H-3V.pdf | |
![]() | UCC5603QP | UCC5603QP TI PLCC28 | UCC5603QP.pdf | |
![]() | 1008HT-R22TGLC | 1008HT-R22TGLC Coilcraft SMD | 1008HT-R22TGLC.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-174-BND-ER | MB89935BPFV-G-174-BND-ER FUJITSU SSOP | MB89935BPFV-G-174-BND-ER.pdf | |
![]() | 2SD2530 | 2SD2530 JAPAN TO-220 | 2SD2530.pdf | |
![]() | CU40WB1F-860.5-1T7 | CU40WB1F-860.5-1T7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CU40WB1F-860.5-1T7.pdf | |
![]() | ACAR504WF-1.8 | ACAR504WF-1.8 HSKDATA SMD or Through Hole | ACAR504WF-1.8.pdf |