창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-36401E3N0ATDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3640 Type Series Catalog Passive Components Selection Guide 3640 Series Drawing | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3640, Sigma Inductors | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 박막 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 380mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.015"(0.37mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1624108-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 36401E3N0ATDF | |
관련 링크 | 36401E3, 36401E3N0ATDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GCJ188R71H682KA01D | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R71H682KA01D.pdf | ||
CPL15R0100JB313 | RES 0.01 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0100JB313.pdf | ||
1N4680TA | 1N4680TA ORIGINAL DO-35 | 1N4680TA.pdf | ||
SBY201209T-601Y-N | SBY201209T-601Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY201209T-601Y-N.pdf | ||
TMC295A/MXP1070-B | TMC295A/MXP1070-B ORIGINAL BGA | TMC295A/MXP1070-B.pdf | ||
3-1105050-2 | 3-1105050-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-1105050-2.pdf | ||
UPD65958S9-E45-K6 | UPD65958S9-E45-K6 NEC BGA | UPD65958S9-E45-K6.pdf | ||
51177BR4736MAR1 | 51177BR4736MAR1 HARRIS QFP | 51177BR4736MAR1.pdf | ||
B41821-A6106-M008 | B41821-A6106-M008 EPCOS SMD or Through Hole | B41821-A6106-M008.pdf | ||
MB88505ALPF-G-1256M-BND | MB88505ALPF-G-1256M-BND FUJITSU QFP | MB88505ALPF-G-1256M-BND.pdf | ||
SG109IG/883B | SG109IG/883B Microsemi SMD or Through Hole | SG109IG/883B.pdf | ||
Z4K151-RI-10 | Z4K151-RI-10 ORIGINAL SMD | Z4K151-RI-10.pdf |