창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36401E10NGTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3640 Type Series Catalog Passive Components Selection Guide 3640 Series Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3640, Sigma Inductors | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.35옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.015"(0.37mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1624108-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36401E10NGTDF | |
| 관련 링크 | 36401E1, 36401E10NGTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1BXXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BXXAC.pdf | |
![]() | 445A33C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C14M31818.pdf | |
![]() | HY27UF084G2BTPCB | HY27UF084G2BTPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27UF084G2BTPCB.pdf | |
![]() | D1000M | D1000M N/A DIP | D1000M.pdf | |
![]() | 61600-002 | 61600-002 SYMBIOSLOGIC QFP | 61600-002.pdf | |
![]() | UFB60FA40 | UFB60FA40 IR SOT-227 | UFB60FA40.pdf | |
![]() | 2SK879-Y | 2SK879-Y TOSHIBA SOT-323 | 2SK879-Y.pdf | |
![]() | HY62256ALP-70 (BULK) | HY62256ALP-70 (BULK) HY SMD or Through Hole | HY62256ALP-70 (BULK).pdf | |
![]() | SNA-386TR1 | SNA-386TR1 SIRENZA SMT-86 | SNA-386TR1.pdf | |
![]() | EP900ILC-25 | EP900ILC-25 Altera PLCC44 | EP900ILC-25.pdf | |
![]() | ERJ1TJ100U | ERJ1TJ100U panasonic SMD | ERJ1TJ100U.pdf | |
![]() | HA358B | HA358B renesas DIP | HA358B.pdf |