창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3630B06CBPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3630B06CBPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3630B06CBPR | |
| 관련 링크 | 3630B0, 3630B06CBPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71E104K0K1H03B | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71E104K0K1H03B.pdf | |
![]() | CRCW25124K70JNEG | RES SMD 4.7K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25124K70JNEG.pdf | |
![]() | TC35123F | TC35123F TOSHIBA SOP | TC35123F.pdf | |
![]() | Z8O-SIO/2 | Z8O-SIO/2 SHARP DIP | Z8O-SIO/2.pdf | |
![]() | BSP92E6433 | BSP92E6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP92E6433.pdf | |
![]() | 533012 | 533012 ICS TSSOP | 533012.pdf | |
![]() | MA3X200F | MA3X200F PANASONIC SMD | MA3X200F.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G32DCKT | SN74AHCT1G32DCKT TI SOT353 | SN74AHCT1G32DCKT.pdf | |
![]() | LB03-3645R | LB03-3645R HIGHL SMD | LB03-3645R.pdf | |
![]() | 25MCM475MB2TER 25V4.7UF-B | 25MCM475MB2TER 25V4.7UF-B NIPPON SMD or Through Hole | 25MCM475MB2TER 25V4.7UF-B.pdf | |
![]() | BLC6G27LS-100G | BLC6G27LS-100G PHI SOT-896 | BLC6G27LS-100G.pdf | |
![]() | ST04-16F1-5073 | ST04-16F1-5073 Shindengen N A | ST04-16F1-5073.pdf |