창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3624B100KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3624 Series Drawing 3624 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1676960-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1676960-2.pdf | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3624, Sigma Inductors | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 390m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1-1676960-2 1-1676960-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3624B100KT | |
| 관련 링크 | 3624B1, 3624B100KT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3B685K020LBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685K020LBA.pdf | |
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![]() | 4820P-T02-391 | RES ARRAY 19 RES 390 OHM 20SOIC | 4820P-T02-391.pdf | |
![]() | BTS741LL1 | BTS741LL1 INFINEON SOP20 | BTS741LL1.pdf | |
![]() | PEB22716V-V1.5 | PEB22716V-V1.5 INFINEON (SIP) | PEB22716V-V1.5.pdf | |
![]() | URF1010D | URF1010D MOSPEC ITO-220AB | URF1010D.pdf | |
![]() | HD64F3334YTF16V | HD64F3334YTF16V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3334YTF16V.pdf | |
![]() | HSR-060 | HSR-060 DDC SMD or Through Hole | HSR-060.pdf | |
![]() | RG82004MC/QE44ES | RG82004MC/QE44ES INTEL QFP BGA | RG82004MC/QE44ES.pdf | |
![]() | M38063M6A-050FP | M38063M6A-050FP MIT QFP | M38063M6A-050FP.pdf | |
![]() | MSP-865V1-13*01 | MSP-865V1-13*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-865V1-13*01.pdf |