창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3622A2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3622A2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3622A2R2M | |
| 관련 링크 | 3622A, 3622A2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612IKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IKT.pdf | |
![]() | ADF4350EB1Z | ADF4350EB1Z ADI SMD or Through Hole | ADF4350EB1Z.pdf | |
![]() | FJX3010R | FJX3010R FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJX3010R.pdf | |
![]() | DTR156 | DTR156 OCP SOP | DTR156.pdf | |
![]() | 72V235L15PFG8 | 72V235L15PFG8 IDT NA | 72V235L15PFG8.pdf | |
![]() | FS90AB022BA | FS90AB022BA LEXAB QFP | FS90AB022BA.pdf | |
![]() | EEUEB1A471BJ | EEUEB1A471BJ NIPPON DIP-2 | EEUEB1A471BJ.pdf | |
![]() | BZM55B13 | BZM55B13 VISHAY MicroMELF | BZM55B13.pdf | |
![]() | UN3. | UN3. ORIGINAL QFP-12 | UN3..pdf | |
![]() | RC2012F390CS | RC2012F390CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F390CS.pdf | |
![]() | 8S207C8T6 | 8S207C8T6 STM SOP | 8S207C8T6.pdf | |
![]() | IU0503D-H | IU0503D-H XP DIP | IU0503D-H.pdf |