창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-361R822M010FQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 361R822M010FQ2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 361R822M010FQ2 | |
| 관련 링크 | 361R822M, 361R822M010FQ2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPF3011 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3011.pdf | |
![]() | CMF6033R300BHEA | RES 33.3 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6033R300BHEA.pdf | |
![]() | DS2712E+T | DS2712E+T MAXIM TSSOP16 | DS2712E+T.pdf | |
![]() | 276624 | 276624 MURR SMD or Through Hole | 276624.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/SO | DSPIC33FJ16GS502-E/SO MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ16GS502-E/SO.pdf | |
![]() | X1288V14IZ-2N/A7A | X1288V14IZ-2N/A7A INTERSIL TSSOP14 | X1288V14IZ-2N/A7A.pdf | |
![]() | RS1E337M10020CA27P | RS1E337M10020CA27P SAMWHA SMD or Through Hole | RS1E337M10020CA27P.pdf | |
![]() | HD74LS045 | HD74LS045 HIT SOP2 | HD74LS045.pdf | |
![]() | SFGCG 462.5 BX8-TC | SFGCG 462.5 BX8-TC MURATA SMD or Through Hole | SFGCG 462.5 BX8-TC.pdf | |
![]() | HT-190NB5MC | HT-190NB5MC ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-190NB5MC.pdf | |
![]() | HAW3-220D15 | HAW3-220D15 ANSJ DIP | HAW3-220D15.pdf | |
![]() | SKB52/06 | SKB52/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB52/06.pdf |