창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-361469-C000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 361469-C000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 361469-C000 | |
관련 링크 | 361469, 361469-C000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840410404 | 0.1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840410404.pdf | |
![]() | CD42FC563JO3F | 0.056µF Mica Capacitor 300V Radial 1.461" L x 0.421" W (37.10mm x 10.70mm) | CD42FC563JO3F.pdf | |
![]() | RC0805DR-0741K2L | RES SMD 41.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0741K2L.pdf | |
![]() | TC1224-5.0CVT | TC1224-5.0CVT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-5.0CVT.pdf | |
![]() | FEMEDXXUD3232AMD | FEMEDXXUD3232AMD SAMSUNG VCO | FEMEDXXUD3232AMD.pdf | |
![]() | 170116-00 | 170116-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170116-00.pdf | |
![]() | 216CS2BFA22H IGP330M | 216CS2BFA22H IGP330M ATI BGA | 216CS2BFA22H IGP330M.pdf | |
![]() | WS1E156M05007 | WS1E156M05007 SAMWH DIP | WS1E156M05007.pdf | |
![]() | 3316P-1-254G | 3316P-1-254G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-254G.pdf | |
![]() | UGP15A | UGP15A LRC DO-15 | UGP15A.pdf | |
![]() | JQX-14FK-1A | JQX-14FK-1A SLOKE null | JQX-14FK-1A.pdf | |
![]() | C8D28PF29023 | C8D28PF29023 Tyco con | C8D28PF29023.pdf |