창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3604-68P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3604-68P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3604-68P | |
| 관련 링크 | 3604, 3604-68P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C100KBRACTU | 10pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C100KBRACTU.pdf | |
![]() | HCPL-M456#500 | Logic Output Optoisolator Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 5-SO | HCPL-M456#500.pdf | |
![]() | RPC0805JT3M00 | RES SMD 3M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT3M00.pdf | |
![]() | CRCW2512330RJNTG | RES SMD 330 OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512330RJNTG.pdf | |
![]() | 9000/216Q9NABGA12F | 9000/216Q9NABGA12F ATI BGA | 9000/216Q9NABGA12F.pdf | |
![]() | UPD703039F1-A52 | UPD703039F1-A52 NEC SMD or Through Hole | UPD703039F1-A52.pdf | |
![]() | R158D093FNR | R158D093FNR TIS Call | R158D093FNR.pdf | |
![]() | EC182535-HBG-E-C1E1A | EC182535-HBG-E-C1E1A ESILICON BGA | EC182535-HBG-E-C1E1A.pdf | |
![]() | AD8331ARQZ. | AD8331ARQZ. AD ICSM | AD8331ARQZ..pdf | |
![]() | MC68HRC98JK3ECDW | MC68HRC98JK3ECDW FREESCALE SOP-20 | MC68HRC98JK3ECDW.pdf | |
![]() | MGF1923 01 | MGF1923 01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGF1923 01.pdf | |
![]() | MCP632-E/MF | MCP632-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP632-E/MF.pdf |