창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-360-11891-22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 360-11891-22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 360-11891-22 | |
관련 링크 | 360-118, 360-11891-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-102.4-18-4XEN | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-102.4-18-4XEN.pdf | |
![]() | 445C32D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D24M57600.pdf | |
![]() | HM66A-1030121NLF13 | 120µH Shielded Wirewound Inductor 760mA 765 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1030121NLF13.pdf | |
![]() | GSA.8821.B301111 | 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, UMTS Flat Bar RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2.6dBi, 2.8dBi Connector, SMA Male Adhesive | GSA.8821.B301111.pdf | |
![]() | PAL16L8LBCN | PAL16L8LBCN ORIGINAL DIP | PAL16L8LBCN.pdf | |
![]() | 4P | 4P RENESAS SMD or Through Hole | 4P.pdf | |
![]() | KBP308G | KBP308G SEP DIP-4 | KBP308G.pdf | |
![]() | HI3102 | HI3102 HAIER QFP | HI3102.pdf | |
![]() | CY7C1325A-100AXC | CY7C1325A-100AXC CYPRESS QFP | CY7C1325A-100AXC.pdf | |
![]() | 800EM-MJ4 | 800EM-MJ4 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800EM-MJ4.pdf | |
![]() | AM29F200AT-70SC | AM29F200AT-70SC AMD SOP | AM29F200AT-70SC.pdf | |
![]() | WR-40S-VF-A1-E1500 | WR-40S-VF-A1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-40S-VF-A1-E1500.pdf |