창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35v0.33uf | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35v0.33uf | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35v0.33uf | |
관련 링크 | 35v0., 35v0.33uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 226PUM010MCS | ELECTROLYTIC | 226PUM010MCS.pdf | |
![]() | GMS87C7116 | GMS87C7116 LGS DIP | GMS87C7116.pdf | |
![]() | LH1987AM | LH1987AM NS CAN | LH1987AM.pdf | |
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![]() | CR1/161620FV | CR1/161620FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/161620FV.pdf | |
![]() | R60eI3330AA3 | R60eI3330AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eI3330AA3.pdf | |
![]() | ES1B-E3/G1T | ES1B-E3/G1T VISHAY DO-214 | ES1B-E3/G1T.pdf | |
![]() | XCV300-6GB352C | XCV300-6GB352C XILINX BGA | XCV300-6GB352C.pdf | |
![]() | E2E-T81 | E2E-T81 OMRON DIP | E2E-T81.pdf |