창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35ZLJ47MTA5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLJ Series | |
| 주요제품 | ZLJ Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1630-2 1189-1630-2-ND 1189-1630-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35ZLJ47MTA5X11 | |
| 관련 링크 | 35ZLJ47M, 35ZLJ47MTA5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | K392M10X7RF5UH5 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392M10X7RF5UH5.pdf | |
![]() | HCPL4503VM | HCPL4503VM FAIRCHIL DIP-8 | HCPL4503VM.pdf | |
![]() | T116R6-5 | T116R6-5 ORIGINAL c | T116R6-5.pdf | |
![]() | S11F6008NM | S11F6008NM TI DIP | S11F6008NM.pdf | |
![]() | EHA2525 | EHA2525 elantec TO | EHA2525.pdf | |
![]() | ST-L0018 | ST-L0018 SUMLINK SMD or Through Hole | ST-L0018.pdf | |
![]() | TLV1117-25IDCYG3 | TLV1117-25IDCYG3 BB/TI SOT223 | TLV1117-25IDCYG3.pdf | |
![]() | KJA-PH-0-0177 | KJA-PH-0-0177 KSD ROHS | KJA-PH-0-0177.pdf | |
![]() | MDM9615 | MDM9615 QUALCOMM SMD or Through Hole | MDM9615.pdf | |
![]() | 601617-0250 | 601617-0250 SCREW SMD or Through Hole | 601617-0250.pdf | |
![]() | D3639GA | D3639GA SONY BGA | D3639GA.pdf |