창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35ZLH330M10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35ZLH330M10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35ZLH330M10X12.5 | |
관련 링크 | 35ZLH330M, 35ZLH330M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIL2-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIL2-XXE.pdf | |
![]() | LM358S-13 | LM358S-13 DIODES SOP-8 | LM358S-13.pdf | |
![]() | 50PX3300M18X35.5 | 50PX3300M18X35.5 RUBYCON DIP | 50PX3300M18X35.5.pdf | |
![]() | L7C109DC25 | L7C109DC25 LOGIC DIP | L7C109DC25.pdf | |
![]() | K5W2G1HACG-BP60 | K5W2G1HACG-BP60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACG-BP60.pdf | |
![]() | DEC9P | DEC9P N/A SMD or Through Hole | DEC9P.pdf | |
![]() | TKE0515D | TKE0515D TOPPOWER SMD or Through Hole | TKE0515D.pdf | |
![]() | PSMOD04 | PSMOD04 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSMOD04.pdf | |
![]() | 2SC4617TLR/BR | 2SC4617TLR/BR ROHM SOT423 | 2SC4617TLR/BR.pdf | |
![]() | CM75E3Y-12E.NEW | CM75E3Y-12E.NEW ORIGINAL SMD or Through Hole | CM75E3Y-12E.NEW.pdf | |
![]() | 592D337X06R3D2 | 592D337X06R3D2 VISHAY SMD | 592D337X06R3D2.pdf |