창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35ZLH330M10X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35ZLH330M10X12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35ZLH330M10X12.5 | |
관련 링크 | 35ZLH330M, 35ZLH330M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2BXAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BXAAP.pdf | |
![]() | ABM3-40.000MHZ-D2Y-F-T | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-40.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | MAT01AH | TRANS 2NPN 45V 0.025A TO78-6 | MAT01AH.pdf | |
![]() | TSB12LV01AIPZ | TSB12LV01AIPZ TI QFP100 | TSB12LV01AIPZ.pdf | |
![]() | 5252B | 5252B ON SOT-23 | 5252B.pdf | |
![]() | 279-906 | 279-906 WAGO SMD or Through Hole | 279-906.pdf | |
![]() | HDSP-2030 | HDSP-2030 Agilent DIP | HDSP-2030.pdf | |
![]() | 43216VC-52 | 43216VC-52 INTERSIL SMD or Through Hole | 43216VC-52.pdf | |
![]() | MCP131T-315E/LB | MCP131T-315E/LB MICROCHIP SOT23-3 | MCP131T-315E/LB.pdf | |
![]() | BSJ66 | BSJ66 ORIGINAL TO-18 | BSJ66.pdf | |
![]() | 51382-0300 | 51382-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51382-0300.pdf |