창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35ZLG330MEFC10X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.82A | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35ZLG330MEFC10X16 | |
| 관련 링크 | 35ZLG330ME, 35ZLG330MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIE2-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIE2-25S.pdf | |
![]() | MK1581FE-R52 | RES 1.58K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1581FE-R52.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BL,315 | PESD5V0S1BL,315 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BL,315.pdf | |
![]() | 2390QD5-28V | 2390QD5-28V ORIGINAL NEW | 2390QD5-28V.pdf | |
![]() | SLA7062MLF2102 | SLA7062MLF2102 SANKEN ZIP21P | SLA7062MLF2102.pdf | |
![]() | 500193U100DJ2B | 500193U100DJ2B CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 500193U100DJ2B.pdf | |
![]() | ECWU2472V16 | ECWU2472V16 PANASONIC SMD or Through Hole | ECWU2472V16.pdf | |
![]() | HCF4051M013TM | HCF4051M013TM ST SMD or Through Hole | HCF4051M013TM.pdf | |
![]() | C85-200 | C85-200 FUJI TO-220 | C85-200.pdf | |
![]() | W27L010P-12 | W27L010P-12 Winbond DIP | W27L010P-12.pdf | |
![]() | 5962-9065804LA | 5962-9065804LA WSI DIP | 5962-9065804LA.pdf | |
![]() | BD733 | BD733 ORIGINAL TO-220 | BD733.pdf |