창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXH680M10X28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXH680M10X28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXH680M10X28 | |
관련 링크 | 35YXH680, 35YXH680M10X28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LY3F-FD AC24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Chassis Mount | LY3F-FD AC24.pdf | |
![]() | RC1218FK-07210RL | RES SMD 210 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07210RL.pdf | |
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![]() | ABA-168-2 | ABA-168-2 MICROCHIP DIP | ABA-168-2.pdf | |
![]() | BF1204115 | BF1204115 N/A SMD or Through Hole | BF1204115.pdf | |
![]() | AP9560GP-HF | AP9560GP-HF APEC SMD or Through Hole | AP9560GP-HF.pdf | |
![]() | K6T0808CID-GB55 | K6T0808CID-GB55 SAMSUNG SOP28 | K6T0808CID-GB55.pdf |