창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35YXH560MEFC10X23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 907.5mA | |
| 임피던스 | 42m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35YXH560MEFC10X23 | |
| 관련 링크 | 35YXH560ME, 35YXH560MEFC10X23 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L8R2CV4T | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L8R2CV4T.pdf | |
![]() | TCKIV156ET | TCKIV156ET CAL SMT | TCKIV156ET.pdf | |
![]() | AC82Q43 SLB88 | AC82Q43 SLB88 INTEL BGA | AC82Q43 SLB88.pdf | |
![]() | 280879 | 280879 ORIGINAL DIP | 280879.pdf | |
![]() | 50YXF33MEFC 6.3X11 | 50YXF33MEFC 6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXF33MEFC 6.3X11.pdf | |
![]() | CLRC63201T/0FE.112 | CLRC63201T/0FE.112 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLRC63201T/0FE.112.pdf | |
![]() | EHA7-2605-8 | EHA7-2605-8 EL DIP | EHA7-2605-8.pdf | |
![]() | IL-FHJ-27S-HF-N1-R | IL-FHJ-27S-HF-N1-R JAE SMD or Through Hole | IL-FHJ-27S-HF-N1-R.pdf | |
![]() | TGA1171-EPU | TGA1171-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA1171-EPU.pdf | |
![]() | 1008CS-221-XKBC | 1008CS-221-XKBC USA SMD or Through Hole | 1008CS-221-XKBC.pdf | |
![]() | 31-71013-RFX | 31-71013-RFX ORIGINAL NEW | 31-71013-RFX.pdf |