창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXH3900MEFCGC18X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | 12m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXH3900MEFCGC18X40 | |
관련 링크 | 35YXH3900MEF, 35YXH3900MEFCGC18X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
DEA1X3D271JB2B | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEA1X3D271JB2B.pdf | ||
![]() | 0327015.LXS | FUSE MICRO2 BLADE 32V AG 15A | 0327015.LXS.pdf | |
![]() | EP4SGX110DF29C4N | EP4SGX110DF29C4N ALT SMD or Through Hole | EP4SGX110DF29C4N.pdf | |
![]() | CM1213-06SM | CM1213-06SM CMD SOIC-8 | CM1213-06SM.pdf | |
![]() | LM2678S-5.0/NOPB | LM2678S-5.0/NOPB NS SO | LM2678S-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 15EFD-U09 | 15EFD-U09 TDK SMD or Through Hole | 15EFD-U09.pdf | |
![]() | AT28C04-20JI | AT28C04-20JI ATMEL SMD or Through Hole | AT28C04-20JI.pdf | |
![]() | ER2006CT | ER2006CT ORIGINAL SMD or Through Hole | ER2006CT.pdf | |
![]() | LT1789-1 | LT1789-1 ORIGINAL SOP8 | LT1789-1.pdf | |
![]() | HDL4M2RCQD062-23 | HDL4M2RCQD062-23 HITACHI BGA | HDL4M2RCQD062-23.pdf | |
![]() | WD30-48S05 | WD30-48S05 MAX SMD or Through Hole | WD30-48S05.pdf | |
![]() | BZX384B3V9 pb-FREE | BZX384B3V9 pb-FREE NXP SMD or Through Hole | BZX384B3V9 pb-FREE.pdf |