창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG56MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1294 35YXG56MEFC63X11 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXG56MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 35YXG56MEF, 35YXG56MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300JXBAJ | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXBAJ.pdf | |
![]() | AQ137A101FA1WE | 100pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137A101FA1WE.pdf | |
![]() | ABLS-LR-8.000MHZ-T | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 15옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-8.000MHZ-T.pdf | |
![]() | RT0805CRC07274RL | RES SMD 274 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07274RL.pdf | |
![]() | TNPW251227K4BEEG | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251227K4BEEG.pdf | |
![]() | XC7354-6PC68C | XC7354-6PC68C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC7354-6PC68C.pdf | |
![]() | RA6456 | RA6456 N/A PLCC-68 | RA6456.pdf | |
![]() | CH04T1009 | CH04T1009 CH DIP | CH04T1009.pdf | |
![]() | ATIC83 | ATIC83 ELMOS SSOP44 | ATIC83.pdf | |
![]() | CUS02TE85L | CUS02TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS02TE85L.pdf | |
![]() | 4003B4 | 4003B4 CYPRESS SMD or Through Hole | 4003B4.pdf |