창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG470M12.5X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXG470M12.5X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXG470M12.5X16 | |
관련 링크 | 35YXG470M, 35YXG470M12.5X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TN0N7B02D | 0.7nH Unshielded Thin Film Inductor 800mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN0N7B02D.pdf | |
![]() | 77061472P | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 6SIP | 77061472P.pdf | |
![]() | 2SC4266-T1 | 2SC4266-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC4266-T1.pdf | |
![]() | LM2674M | LM2674M NS SOP8 | LM2674M.pdf | |
![]() | 1MB5953BT3G | 1MB5953BT3G ON SMB | 1MB5953BT3G.pdf | |
![]() | 642P99 | 642P99 ST BGA | 642P99.pdf | |
![]() | XC52066PQ208C | XC52066PQ208C Xilinx SMD or Through Hole | XC52066PQ208C.pdf | |
![]() | TDK73K222ASL | TDK73K222ASL TDK DIP | TDK73K222ASL.pdf | |
![]() | 6DI50A-060(A50L-001-0125#A) | 6DI50A-060(A50L-001-0125#A) FUJI SMD or Through Hole | 6DI50A-060(A50L-001-0125#A).pdf | |
![]() | GL5185SM | GL5185SM GENESYS SOP-16 | GL5185SM.pdf | |
![]() | 2019-06-03 | 43619 PHILIPS SC-70SOT323 | 2019-06-03.pdf |