창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG2200MEFC16X31.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.415A @ 120Hz | |
임피던스 | 17m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXG2200MEFC16X31.5 | |
관련 링크 | 35YXG2200MEF, 35YXG2200MEFC16X31.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0603316KFKEA | RES SMD 316K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603316KFKEA.pdf | |
![]() | LNW2L681MSEGBB | LNW2L681MSEGBB NICHICON DIP | LNW2L681MSEGBB.pdf | |
![]() | 1-1470380-0 | 1-1470380-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-1470380-0.pdf | |
![]() | LD7120CS-034601 | LD7120CS-034601 OKI SOP | LD7120CS-034601.pdf | |
![]() | AAT1176A-Q7-T | AAT1176A-Q7-T AAT SMD or Through Hole | AAT1176A-Q7-T.pdf | |
![]() | 100BCS-150-XM2 | 100BCS-150-XM2 COILCRAFT SMD or Through Hole | 100BCS-150-XM2.pdf | |
![]() | TAJC227M006KNJ | TAJC227M006KNJ AVXTM SMD | TAJC227M006KNJ.pdf | |
![]() | CR3JM | CR3JM MIT TO-220-3 | CR3JM.pdf | |
![]() | MMSTA13 T146 | MMSTA13 T146 ROHM SOT-23 | MMSTA13 T146.pdf | |
![]() | SM39R08A2W20SP | SM39R08A2W20SP SYNCMOS SOP | SM39R08A2W20SP.pdf | |
![]() | 6H03200280(32.768K | 6H03200280(32.768K TXC SMD or Through Hole | 6H03200280(32.768K.pdf | |
![]() | W24129AK-12 | W24129AK-12 WINBOND DIP | W24129AK-12.pdf |