창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35YXG2200M(18*25 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35YXG2200M(18*25 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35YXG2200M(18*25 3 | |
| 관련 링크 | 35YXG2200M, 35YXG2200M(18*25 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ELC11D8R2F | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.9A 24 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D8R2F.pdf | |
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![]() | D780023AGK-B19 | D780023AGK-B19 NEC QFP | D780023AGK-B19.pdf | |
![]() | OPA5343NA | OPA5343NA ORIGINAL TSSOP14 | OPA5343NA.pdf | |
![]() | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P PH SMD or Through Hole | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P.pdf | |
![]() | MTV038P-22 | MTV038P-22 MYSON SOP | MTV038P-22.pdf | |
![]() | BZV90-C56 | BZV90-C56 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C56.pdf | |
![]() | 216HSA4ALA11FG | 216HSA4ALA11FG ATI BGA | 216HSA4ALA11FG.pdf |