창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXA470MEFC 10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXA470MEFC 10X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXA470MEFC 10X16 | |
관련 링크 | 35YXA470ME, 35YXA470MEFC 10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RU 3AM | DIODE GEN PURP 600V 1.5A AXIAL | RU 3AM.pdf | |
![]() | H85K49BYA | RES 5.49K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H85K49BYA.pdf | |
![]() | LV4152 | LV4152 SANYO QFP | LV4152.pdf | |
![]() | XCV4005BG432C | XCV4005BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV4005BG432C.pdf | |
![]() | TR1-6125TD2-R,1808 2A | TR1-6125TD2-R,1808 2A BUSSMANN 1808 | TR1-6125TD2-R,1808 2A.pdf | |
![]() | L-2100BASRXIM3 | L-2100BASRXIM3 NOKIA BGA | L-2100BASRXIM3.pdf | |
![]() | 609-5012M | 609-5012M GCELECTRONICS SOP-8 | 609-5012M.pdf | |
![]() | 220178105563 | 220178105563 YAGEO SMD | 220178105563.pdf | |
![]() | CL012AJE | CL012AJE CL SOP14 | CL012AJE.pdf | |
![]() | MX29F8100TC12C3 | MX29F8100TC12C3 MACRONIX SMD or Through Hole | MX29F8100TC12C3.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC75000 | K4S641632K-UC75000 SAMSUNG TSSOP | K4S641632K-UC75000.pdf | |
![]() | CR0603-10W-2373FT | CR0603-10W-2373FT VenkelCorp SMD or Through Hole | CR0603-10W-2373FT.pdf |