창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXA470MEFC 10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXA470MEFC 10X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXA470MEFC 10X16 | |
관련 링크 | 35YXA470ME, 35YXA470MEFC 10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E2R5BA03L | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R5BA03L.pdf | ||
GRM1886T1H1R2CD01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H1R2CD01D.pdf | ||
BAFC108 | BAFC108 FUJITSU SMD or Through Hole | BAFC108.pdf | ||
LT322 | LT322 LT TSSOP16 | LT322.pdf | ||
TI7407 | TI7407 TI SOP-14 | TI7407.pdf | ||
HIP68HC68P1 | HIP68HC68P1 ISL DIP | HIP68HC68P1.pdf | ||
PI3HDMI1210BEX | PI3HDMI1210BEX PERICOM SOP | PI3HDMI1210BEX.pdf | ||
73M223-L | 73M223-L TDK SOP16 | 73M223-L.pdf | ||
AGMG22/1-0/1AB04073ABAA | AGMG22/1-0/1AB04073ABAA ALCATEL PLCC-84P | AGMG22/1-0/1AB04073ABAA.pdf | ||
KMi18/2 | KMi18/2 PHIL SOT-453 | KMi18/2.pdf | ||
UPD78013FGC569AB8 | UPD78013FGC569AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD78013FGC569AB8.pdf |