창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35VXG5600M30X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35VXG5600M30X35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35VXG5600M30X35 | |
관련 링크 | 35VXG5600, 35VXG5600M30X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN2N8C80D | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 47 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N8C80D.pdf | |
![]() | TNPU080532K4BZEN00 | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080532K4BZEN00.pdf | |
![]() | FQPF2N90C | FQPF2N90C FSC/ TO-220F | FQPF2N90C.pdf | |
![]() | RC2512JR-0724KL 2512 24K | RC2512JR-0724KL 2512 24K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-0724KL 2512 24K.pdf | |
![]() | A877ABVG | A877ABVG IDT BGA | A877ABVG.pdf | |
![]() | LPC1227FBD48/301,151 | LPC1227FBD48/301,151 NXP LQFP.T | LPC1227FBD48/301,151.pdf | |
![]() | BC857BW/PHILIPS/UM | BC857BW/PHILIPS/UM XX XX | BC857BW/PHILIPS/UM.pdf | |
![]() | AOZ1231QI | AOZ1231QI AOS QFN | AOZ1231QI.pdf | |
![]() | T354F226M016AS | T354F226M016AS KEMET DIP | T354F226M016AS.pdf | |
![]() | BYC10D-600 | BYC10D-600 NXP SMD or Through Hole | BYC10D-600.pdf | |
![]() | BCM7440PYKFEG | BCM7440PYKFEG BCM BGA | BCM7440PYKFEG.pdf |