창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35USC15000MEFCSN35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35USC15000MEFCSN35X30 | |
관련 링크 | 35USC15000ME, 35USC15000MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | UPD78C11AGF | UPD78C11AGF NEC QFP | UPD78C11AGF.pdf | |
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![]() | TSX-3225-38.4000MF10Z-AS3 | TSX-3225-38.4000MF10Z-AS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225-38.4000MF10Z-AS3.pdf | |
![]() | 1206CS-060XFLC | 1206CS-060XFLC coilcraft SMD | 1206CS-060XFLC.pdf | |
![]() | N27C220-150 | N27C220-150 INTEL PLCC | N27C220-150.pdf | |
![]() | L2A0959 | L2A0959 LSI BGA | L2A0959.pdf | |
![]() | UFB4809MP-6W | UFB4809MP-6W MORNSUN DIP | UFB4809MP-6W.pdf | |
![]() | HYB39SC128160FE-7 | HYB39SC128160FE-7 QIMONDA TSOP | HYB39SC128160FE-7.pdf | |
![]() | AD7476BRM | AD7476BRM ADI SMD or Through Hole | AD7476BRM.pdf | |
![]() | MAX6428MRUR+ | MAX6428MRUR+ MAX Call | MAX6428MRUR+.pdf | |
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