창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35USC10000MEFCSN22X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.59A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2751 35USC10000MEFCSN22X45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35USC10000MEFCSN22X45 | |
| 관련 링크 | 35USC10000ME, 35USC10000MEFCSN22X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2211-B-T5 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2211-B-T5.pdf | |
![]() | BU21008MUV-E2 | Capacitive Touch Buttons 32-VQFN (5x5) | BU21008MUV-E2.pdf | |
![]() | 757P | 757P ORIGINAL SMD or Through Hole | 757P.pdf | |
![]() | WR-30PB-VF60-N1 | WR-30PB-VF60-N1 JAE Connector | WR-30PB-VF60-N1.pdf | |
![]() | FT232BM/BL/BQ | FT232BM/BL/BQ FTDI QFP | FT232BM/BL/BQ.pdf | |
![]() | C1608C0G1H390J | C1608C0G1H390J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H390J.pdf | |
![]() | ASY75 | ASY75 ASY CAN-3 | ASY75.pdf | |
![]() | C1608C0G1E222JT | C1608C0G1E222JT TDK SMD | C1608C0G1E222JT.pdf | |
![]() | ADG608B | ADG608B N/A SOP | ADG608B.pdf | |
![]() | R25XT31XJ473 | R25XT31XJ473 ROHM SMD or Through Hole | R25XT31XJ473.pdf | |
![]() | FCR25.0M6 | FCR25.0M6 TDK DIP | FCR25.0M6.pdf |