창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TZV33M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 112.5mA | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TZV33M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 35TZV33M6, 35TZV33M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | PATT1206E1002BGT1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PATT1206E1002BGT1.pdf | |
![]() | HM6216255HLTT-12 | HM6216255HLTT-12 HITACHI TSOP-44 | HM6216255HLTT-12.pdf | |
![]() | F7805A | F7805A IOR SOP-8 | F7805A.pdf | |
![]() | TC1185-2.8VCTG28 | TC1185-2.8VCTG28 MICROCHIP SOT23-5 | TC1185-2.8VCTG28.pdf | |
![]() | 753B | 753B ORIGINAL QFN | 753B.pdf | |
![]() | TPS22051 | TPS22051 TI SOP30 | TPS22051.pdf | |
![]() | DF17(4.0)-50DP-0.5V | DF17(4.0)-50DP-0.5V Hirose SMD | DF17(4.0)-50DP-0.5V.pdf | |
![]() | LT6VB3-AC-UGE3-S50 | LT6VB3-AC-UGE3-S50 ledtech 2009 | LT6VB3-AC-UGE3-S50.pdf | |
![]() | ML0308BMRG | ML0308BMRG ML SOT23-5 | ML0308BMRG.pdf | |
![]() | 8151-0-00-80-00-00-33-0 | 8151-0-00-80-00-00-33-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 8151-0-00-80-00-00-33-0.pdf | |
![]() | ISOVOLT35-EVB | ISOVOLT35-EVB SiliconLabs SMD or Through Hole | ISOVOLT35-EVB.pdf | |
![]() | CWSB11AA2F | CWSB11AA2F NKK SMD or Through Hole | CWSB11AA2F.pdf |