창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TZV33M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 112.5mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TZV33M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35TZV33M6, 35TZV33M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001BI1-038.4000T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-038.4000T.pdf | |
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![]() | HLMP-EL3A-WXKDD | Amber 590nm LED Indication - Discrete 2.1V Radial | HLMP-EL3A-WXKDD.pdf | |
![]() | EXB-A10P394J | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 2512 | EXB-A10P394J.pdf | |
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![]() | 25010VIG | 25010VIG CATALYST SOP-3.9-8P | 25010VIG.pdf | |
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![]() | TLC2574IPWR | TLC2574IPWR TI TSSOP-20 | TLC2574IPWR.pdf | |
![]() | 75867-302LF | 75867-302LF FCI SMD or Through Hole | 75867-302LF.pdf | |
![]() | ABT16240 | ABT16240 TI SSOP | ABT16240.pdf | |
![]() | HW-V5-ML501-UNI-G-J | HW-V5-ML501-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V5-ML501-UNI-G-J.pdf |