창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TZV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 112.5mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TZV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35TZV22M6, 35TZV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0724K9L.pdf | |
![]() | AC03000001808JAC00 | RES 1.8 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000001808JAC00.pdf | |
![]() | ISL28196FHZ-T7 | ISL28196FHZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28196FHZ-T7.pdf | |
![]() | KIA78L20F-RTF/P | KIA78L20F-RTF/P KEC SMD or Through Hole | KIA78L20F-RTF/P.pdf | |
![]() | TC5165405AFTS-50 | TC5165405AFTS-50 TOSH TSOP32 | TC5165405AFTS-50.pdf | |
![]() | T2-613-1+ | T2-613-1+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T2-613-1+.pdf | |
![]() | RCP10N50 | RCP10N50 har SMD or Through Hole | RCP10N50.pdf | |
![]() | 39-01-2085 | 39-01-2085 MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2085.pdf | |
![]() | LIT930012 | LIT930012 ORIGINAL DIP | LIT930012.pdf | |
![]() | 16292 | 16292 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16292.pdf | |
![]() | grm219f51h104za | grm219f51h104za murata SMD or Through Hole | grm219f51h104za.pdf |