창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TZV100M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-3682 1189-3682-2 35TZV100M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TZV100M8X10.5 | |
관련 링크 | 35TZV100M, 35TZV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1621BBT1 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1621BBT1.pdf | |
![]() | Y402322K0000T9R | RES SMD 22K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y402322K0000T9R.pdf | |
![]() | STAC9200X5 QFN | STAC9200X5 QFN ORIGINAL CCXH | STAC9200X5 QFN.pdf | |
![]() | LD/TD/QD8243 | LD/TD/QD8243 INT DIP | LD/TD/QD8243.pdf | |
![]() | SP3222ECA-L | SP3222ECA-L SIPEX SSOP20 | SP3222ECA-L.pdf | |
![]() | 0402N180J500LT | 0402N180J500LT N/A SMD or Through Hole | 0402N180J500LT.pdf | |
![]() | A34124-33L | A34124-33L ORIGINAL SMD or Through Hole | A34124-33L.pdf | |
![]() | RL-MO-R30-3R\\Y\\G\\B\\W\\WW-P | RL-MO-R30-3R\\Y\\G\\B\\W\\WW-P ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-MO-R30-3R\\Y\\G\\B\\W\\WW-P.pdf | |
![]() | TAE2025 | TAE2025 ORIGINAL DIP | TAE2025.pdf | |
![]() | D40D4 | D40D4 HAR Call | D40D4.pdf | |
![]() | SD14562 | SD14562 HG SMD or Through Hole | SD14562.pdf | |
![]() | BM04B-ASRS-TF(LF)(SN) | BM04B-ASRS-TF(LF)(SN) JST Connector | BM04B-ASRS-TF(LF)(SN).pdf |