창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TZV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-1620-2 35TZV100M63X8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TZV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35TZV100, 35TZV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 35TLV680M12.5X13.5 | 680µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | 35TLV680M12.5X13.5.pdf | |
| LGU2Z122MELB | 1200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2Z122MELB.pdf | ||
![]() | CMD8870 | CMD8870 CMD DIP | CMD8870.pdf | |
![]() | C3216C0G2J471KT | C3216C0G2J471KT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J471KT.pdf | |
![]() | BZW04-64B | BZW04-64B ST DO-41 | BZW04-64B.pdf | |
![]() | P6、P.62、P10、P16、P20 | P6、P.62、P10、P16、P20 HGD SMD or Through Hole | P6、P.62、P10、P16、P20.pdf | |
![]() | PCA9516APW,118 | PCA9516APW,118 PH SMD or Through Hole | PCA9516APW,118.pdf | |
![]() | 74HC4053APW | 74HC4053APW NXP SMD or Through Hole | 74HC4053APW.pdf | |
![]() | LT1260CS#20245 | LT1260CS#20245 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1260CS#20245.pdf | |
![]() | RS405 | RS405 TSC/LT SMD or Through Hole | RS405.pdf | |
![]() | TA7640TP | TA7640TP ORIGINAL DIP | TA7640TP.pdf | |
![]() | 4116R002620 | 4116R002620 NA DIP16 | 4116R002620.pdf |