창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TXV47M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2127-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TXV47M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TXV47M, 35TXV47M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32K12M00000.pdf | |
![]() | RE0402DRE07681RL | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07681RL.pdf | |
![]() | LPC3180FEL320/01-S | LPC3180FEL320/01-S PH SMD or Through Hole | LPC3180FEL320/01-S.pdf | |
![]() | M30622MCL | M30622MCL ORIGINAL QFP | M30622MCL.pdf | |
![]() | AD8318 | AD8318 AD SMD or Through Hole | AD8318.pdf | |
![]() | DS1982-508 | DS1982-508 DALLAS BUTTON | DS1982-508.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-3FTN256I | LCMXO2280C-3FTN256I LATTICE SMD or Through Hole | LCMXO2280C-3FTN256I.pdf | |
![]() | CR252AM-36 | CR252AM-36 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR252AM-36.pdf | |
![]() | BA9016AF | BA9016AF ROHM SMD or Through Hole | BA9016AF.pdf | |
![]() | AS222-92 | AS222-92 SKYWORKS SOT-363 | AS222-92.pdf | |
![]() | ISL8488EI | ISL8488EI ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL8488EI.pdf | |
![]() | 25-7020 | 25-7020 AIM/WSI SMD or Through Hole | 25-7020.pdf |