창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TXV47M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2127-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TXV47M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TXV47M, 35TXV47M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S3R3BV4T | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S3R3BV4T.pdf | |
![]() | TLN4158M006R0100 | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TLN4158M006R0100.pdf | |
![]() | GXM-200BP2.2V85C | GXM-200BP2.2V85C CYRIX BGA | GXM-200BP2.2V85C.pdf | |
![]() | 55201-0208 | 55201-0208 MOLEX SMD or Through Hole | 55201-0208.pdf | |
![]() | TC74HC670AF | TC74HC670AF TOSHIBA SOP16D | TC74HC670AF.pdf | |
![]() | N1643 | N1643 ORIGINAL TO-92 | N1643.pdf | |
![]() | C1005X5R1A334KT | C1005X5R1A334KT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A334KT.pdf | |
![]() | KT600-160B | KT600-160B KT SMD or Through Hole | KT600-160B.pdf | |
![]() | 655167.20.53 | 655167.20.53 MOT PLCC52 | 655167.20.53.pdf | |
![]() | 109TS | 109TS ORIGINAL SMD or Through Hole | 109TS.pdf | |
![]() | R4F24245DVFAU | R4F24245DVFAU Renesas PLQP0120KA-A | R4F24245DVFAU.pdf | |
![]() | MCR18ECHMJW390 | MCR18ECHMJW390 ROHM RESIS | MCR18ECHMJW390.pdf |